AMD 執行長蘇姿丰（Lisa Su）在 AMD Advancing AI 年度大會上正式宣布，首款 Helios 機架級 AI 解決方案已進入全面量產階段。大會現場背板曝光的 Instinct 合作夥伴生態系名單包含多家台灣股票上市公司，含台積電共 14 家。
Helios AI 機櫃規格：效能較輝達 NVL72 多 15%
根據 AMD 官方部落格文章，Helios 機架系統的主要技術規格如下：以 AMD Instinct MI455X GPU 為核心，單一機櫃整合 72 顆 GPU，通過 UALoE 縱向擴展架構提供每秒 260TB 的縱向擴展頻寬，搭配 AMD EPYC「Venice」處理器和 AMD Pensando 網路晶片，整機提供 2.9 Exaflops FP4 運算效能及 31TB HBM4 記憶體容量。
AMD 與輝達 Vera Rubin NVL72 的對比數據：Helios 多出 15% AI 運算效能、50% HBM 記憶體容量及 50% 橫向擴展頻寬。在 DeepSeek-V4-Flash 模型測試中，MI455X 高互動情境下的 Token 吞吐量最高可達上一代 MI355X 的 34 倍，每百萬 Token 成本最高降低 18 倍。
AMD Advancing AI 大會台灣供應鏈 14 家名單
根據 Ettoday 和中央社的報導，AMD 會場背板曝光的台灣上市公司合作夥伴名單如下：
台積電（2330）：負責 AMD MI455X GPU 的 2 奈米與 3 奈米先進製程
技嘉（2376）、華碩（2357）、華擎（3515，永擎母公司）：伺服器/主機板供應商
緯穎（6669）、廣達（2382，雲達母公司）、緯創（3231）：ODM 伺服器設計製造
鴻海（2317）、英業達（2356）、仁寶（2324）、和碩（4938）：EMS/ODM 廠商
微星（2377）、神達（3706）、研華（2395）：伺服器與工業電腦供應商
據《工商時報》報導，基礎設施合作夥伴還包括美國 EMS 大廠 Sanmina（新美亞）。
蘇姿丰：2030 年 AI 加速器市場達 1.4 兆美元
根據蘇姿丰在會中的公開說明，她預估到 2030 年 AI 加速器市場規模將達到約 1.4 兆美元，驅動力為代理式 AI（Agentic AI）興起所帶來的運算需求階段性跳升——當使用者要求 AI 代理完成任務時，系統需要數十個推理、工具呼叫和資料存取步驟，大量消耗 GPU 算力。
目前 Helios 已獲得 OpenAI、Meta、微軟和 Oracle 等大型雲端業者採用；軟體層由開放的 ROCm 平台串接，支援 PyTorch、TensorFlow 與 JAX 等主流框架。
常見問題
AMD Helios 機櫃的核心規格與效能為何？
根據 AMD 官方部落格，Helios 單一機櫃整合 72 顆 MI455X GPU，提供 2.9 Exaflops FP4 運算效能和 31TB HBM4 記憶體；AMD 數據顯示，與輝達 Vera Rubin NVL72 相比，多出 15% AI 運算效能、50% HBM 記憶體容量和 50% 橫向擴展頻寬。
AMD Helios 合作的 14 家台灣供應鏈廠商是哪些？
根據 Ettoday 和中央社報導，14 家台灣上市公司包括台積電（2330）、技嘉（2376）、華碩（2357）、華擎（3515）、緯穎（6669）、廣達（2382）、緯創（3231）、鴻海（2317）、英業達（2356）、神達（3706）、仁寶（2324）、和碩（4938）、微星（2377）及研華（2395）。
蘇姿丰對 AI 加速器市場的預估為何？
根據蘇姿丰在 AMD Advancing AI 大會上的公開聲明，她預估到 2030 年 AI 加速器市場規模將達到約 1.4 兆美元，主要由代理式 AI 的爆炸性運算需求所驅動。
