Gate News 訊息，4 月 22 日——SK 海力士宣布計劃投資 19 兆韓元 (約 128.5 億美元)，在南韓興建一座新的先進封裝設施；預計將於本月啟動施工，以因應對 AI 記憶體晶片需求上升。
該廠被指定為 P&T7，位於清州，且緊鄰該公司 M15X 晶圓生產設施，將重點放在高頻寬記憶體 (HBM) 的封裝與測試。以約 231,400 平方公尺規模而言，預期將成為全球最大級的 HBM 封裝基地之一。將晶圓生產與封裝同地設置，旨在加速製造效率。SK 海力士也宣布，將於 2025 年投入 20 兆韓元 (約 136 億美元) 進行產能擴張，其中包括加速在南韓開設另一座記憶體晶片工廠。
該投資是三段式封裝策略的一部分，包含位於 Icheon 的既有營運，以及在美國印第安納州西拉法葉（West Lafayette）規劃的一座 $4 十億( 先進封裝與研發樞紐。該公司亦向荷蘭半導體設備供應商 ASML 訂購價值 12 兆韓元 )約 79.7 億美元 的晶片製造設備。
