南韓科學部（Ministry of Science and ICT）於 16 日在青瓦台永賓館（Cheong Wa Dae Yeongbinguan）向總統簡報時宣布三個全國級大型計畫，AI 資料中心投資總額達 550 兆韓元，並配合 Physical AI 與 K-semiconductor（韓式半導體）開發相關舉措。政府目標從 2029 年起分階段提供 8.4GW 的 AI 資料中心容量；至 2027 年開發在地的 Physical AI 世界模型；並於 12 月前建立 1 奈米半導體技術路線圖，以確保國家科技領先。此一倡議回應全球對 AI 基礎設施需求加速，並期望透過整合式解決方案套件，將國內設備與零組件產業轉型為出口產業。
SK、GS 與 Naver 將於 2029 年前建成 8.4GW AI 資料中心
根據該部門的計畫，SK 將在包含蔚山（Ulsan）在內的五個地區合計建置 5GW；GS 將在東海（Donghae）建置 2.4GW；而 Naver 則將以世宗（Sejong）為核心、在多個地區開發 1GW。這些千兆瓦規模的設施將自 2029 年起分階段投入運作。政府建立由三軸支援體系構成的制度，包括跨部會工作小組、公私合作聯盟，以及專責支援團隊，以排除電力供應、場址取得與許可流程等瓶頸。自 2027 年起，該部將支援核心資料中心解決方案及其在地化與升級，包括 IT 設備（含伺服器）以及電力與散熱（冷卻）設施，並在可出口就緒的營運型資料中心進行驗證。某位部門官員表示，鑑於全球資料中心建設成長，政府將把解決方案與設備產業培育成出口領域，並指出 HBM 與 IT 設備、變壓器、冷卻系統等已具備出口基礎；接下來的計畫是透過提供打包式解決方案來擴大產能與出口能力，而非僅出售個別設備。
政府為 Physical AI 世界模型開發配置 340 億韓元
政府將自 2026 年至 2027 年投資 340 億韓元，供 10 個企業與機構聯盟（consortia）開發在地的 Physical AI 世界模型，目標於 2030 年達成世界領導地位。世界模型技術可在虛擬環境中模擬真實世界的運動與物理定律，以產生供機器人與自主機器學習使用的合成資料。自 2027 年起，該部將建立一套透過世界模型生成大規模合成資料的系統，並建立學習與訓練架構。基於此基礎，政府計畫開發一種 Physical AI 基礎模型，使其能像人類一樣感知並在環境中行動，並打造國內端到端（full-stack）體系，涵蓋晶片、資料基礎設施與服務。Physical AI 計畫的聯盟遴選將依據在全羅北道與慶尚南道進行的事前驗證專案，評估參與者，以建構以國內技術為核心的生態系。某位部門官員強調，雖然海外公司可能參與聯盟，但目標是在具備國內能力的前提下在地化 Physical AI 技術。所開發的技術將先在區域製造據點展示，之後擴展至國防、照護、農業與公共安全等應用領域，以培育成出口產業。
該部計畫於 12 月前完成 1 奈米半導體路線圖
政府將建立名為「K-AI 半導體全套（Full Package）」的生態系，涵蓋國內技術，範圍包括 AI 加速器、基礎設施與網路、軟體，以及 AI 服務。該部將透過將國內 AI 半導體應用於大型企業產品與服務、擴大展示（demonstration）、指定為創新公共採購產品，以及主導採購等方式，支援國內 AI 半導體進入初期市場。也將同時推進開發克服半導體物理限制的下一代核心技術；該部並進行初步規劃（今年下半年）後，於 12 月前形成 1 奈米等級元件與堆疊（stacked）下一代 HBM 技術的路線圖，並自 2027 年起啟動全面規模的研發。某位部門官員說明，目標是使用低於 1 奈米的下一代材料，在既有技術基礎上實現超過 10 倍的效能提升；他指出，與業界私營部門所開發的單純堆疊式記憶體不同，這種作法將以異質方式堆疊運算裝置與記憶體，以同時提升效能與能源效率。
南韓將於年底前完成 5G 專用網路
為支援 AI 資料中心的通訊基礎設施，政府將於年底前完成 5G 專用網路，並擴大智慧型基地台。6G 技術展示與低軌衛星通訊網路的開發也將同步進行，以確保資料中心與 Physical AI 所需的超高速、超低延遲網路基礎設施。
常見問題（FAQ）
南韓的 AI 資料中心計畫總投資規模是多少？
總投資為 550 兆韓元，包含吸引外資在內。SK 將在包含蔚山（Ulsan）在內的五個地區建置 5GW；GS 將在東海（Donghae）建置 2.4GW；而 Naver 將以世宗（Sejong）為核心、在多個地區開發 1GW，總計容量達 8.4GW，並自 2029 年起開始分階段運作。
南韓的 Physical AI 世界模型開發何時開始？
政府將自 2026 年至 2027 年投資 340 億韓元，供 10 個企業與機構聯盟開發在地的 Physical AI 世界模型。自 2027 年起，該部將建立系統以生成大規模合成資料並建立學習架構，目標在三年內發展基礎模型與國內端到端解決方案。
南韓 1 奈米半導體技術開發的時程是什麼？
該部將於今年下半年進行初步規劃，並於 12 月前建立 1 奈米等級元件與堆疊下一代 HBM 技術的路線圖。全面規模的研發將自 2027 年起展開，目標透過下一代材料與以異質方式堆疊運算裝置與記憶體，在效能上實現超過 10 倍的提升。
