Apple iPhone 18 Pro A20 Pro Prozessor durchgesickert mit WMCM-Packaging, verbesserter NPU am Freitag

Laut Technikmedien vom Freitag (26. Juni) wurden die Motherboard-Schaltpläne des nächsten iPhone 18 Pro von Tipster Reptalica durchgesickert. Diese enthüllen, dass der A20 Pro-Prozessor auf TSMCs 2-Nanometer-Prozess setzen und erstmals die Wafer-Level-Multi-Chip-Modul (WMCM)-Verpackungstechnologie einführen wird, zusammen mit einer erweiterten Neural Engine (NPU).

Die WMCM-Verpackung verlagert DRAM von der Oberseite des SoC an die Seite des Chips, was die Wärmeleitfähigkeit verbessert und thermisches Drosseln bei hoher Auslastung reduziert. Apple behält denselben Verpackungs-Footprint wie beim A19 Pro bei, während die Fläche der NPU weiter vergrößert wird, um die KI-Leistung auf dem Gerät für Siri und andere Funktionen zu verbessern.