ASMPT setzt starkes Q2 durch: KI-Nachfrage treibt Umsatz auf $540 Mio.–$600 Mio.

Gate News-Meldung, 22. April — ASMPT Ltd, ein in Singapur ansässiger Hersteller von Halbleiter-Assemblierungs- und Verpackungsausrüstung, erhöhte seine Umsatzprognose für das zweite Quartal auf $540 Millionen–$600 Millionen und lag damit über dem Bloomberg-Konsens von $531,1 Millionen; als Grund nannte das Unternehmen eine starke KI-gekoppelte Halbleiternachfrage.

Der Umsatz im ersten Quartal erreichte $507,9 Millionen und übertraf damit die Erwartungen; der Gewinn aus fortgeführten Geschäften lag bei HK$326,4 Millionen ($41,6 Millionen) nach der Veräußerung seines NEXX-Segments. Die Aufträge im ersten Quartal erreichten $727 Millionen, den höchsten Stand des Unternehmens seit vier Jahren, wobei erwartet wird, dass die Auftragslage in Q2 hoch bleibt.

Das Wachstum wird von bestimmten Produktlinien getragen: Thermo-Compression Bonding (TCB)-Tools für fortgeschrittene Logikchips sowie Module der High Bandwidth Memory (HBM4) für die nächste Generation verzeichnen eine starke Nachfrage, während Photonikprodukte für die optische Datenübertragung einen Fünffach-Zuwachs des Umsatzes im Jahresvergleich aufgrund von Großaufträgen für 1,6-Terabit-Transceiverlösungen verzeichneten, die in der Rechenzentrumsnetzwerkverbindung eingesetzt werden. Herkömmliche Drahtbonding- und Die-Bonding-Tools konnten ebenfalls Boden gutmachen, angetrieben durch den Ausbau der KI-Infrastruktur in China, und das Segment für Surface Mount Technology (SMT) erreichte Rekordaufträge bei starker KI-Servernachfrage.

ASMPT stellte fest, dass es keine wesentlichen Auswirkungen durch den Iran-Konflikt erlebt hat, obwohl weiterhin Unsicherheit besteht. Das Unternehmen bewertet strategische Optionen für sein SMT Solutions Segment, einschließlich Veräußerung, Joint Venture, Spin-off oder fortgesetzter interner Entwicklung, um Ressourcen auf sein Semiconductor Solutions Segment mit dem höheren Wachstum zu konzentrieren.