Corning bringt GlassBridge am 24. Juni auf den Markt; Wall Street sagt, FAU-Anbieter stehen vor langfristigen Störungen.

Laut Morgan Stanley und Citi Research, veröffentlicht am 24. Juni, stellt Corning's neu angekündigte GlassBridge-Technologie kurzfristig nur ein begrenztes direktes Risiko für den Markt für optische KI-Kommunikation dar, übt jedoch langfristig Disruptionsdruck auf FAU (Faser-Array-Einheit)-Anbieter aus.

Beide Banken bewerteten GlassBridge – eine Glas-Ionenaustausch-Wellenleiterplattform, die eine direkte Faserkopplung an photonische integrierte Schaltkreise (PIC) ermöglicht – als mit höchst unsicheren Zeitplänen und minimalen fundamentalen Auswirkungen auf Hersteller optischer Transceiver-Module in den nächsten ein bis zwei Jahren. Aktuelle CPO (Co-verpackte Optik)-Lösungen sind bereits in der Produktion festgelegt, und Designs für die zweite Jahreshälfte 2027 haben nur ein geringes Ersatzrisiko, bevor GlassBridge die Qualifizierungs- und Zuverlässigkeitstests abgeschlossen hat. Allerdings sind FAU-Hersteller, die gängige photonisch-optische (CPO)-Pfade übernehmen, einem ernsthaften langfristigen Verdrängungsrisiko ausgesetzt. Citi stellte fest, dass die Technologie neu gestaltete PIC-Schnittstellen und modifizierte Bump-Strukturen erfordert, was Wechselkosten verursacht, die die kurzfristige Einführung einschränken. Über 2030 hinaus, wenn sich die waferbasierte photonische Verpackung weiterentwickelt, könnten passive optische Komponenten von der physischen Mikromontage zur Integration auf Halbleiterebene übergehen.