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Die Laser-Firma schließt die Panel-Level-Glas-Substrat-Durchkontaktierung durch Geräteversand ab

GateNews
Laut der Aussage von Dier Laser vom 25. Mai hat das Unternehmen die Lieferung seiner panel-level-Glas-Substrat-Durchkontaktierungs-Laserbohr- (TGV) Ausrüstung abgeschlossen. Das TGV-Laser-Mikroloch-Gerät kann auf die Verpackung von Halbleiterchips sowie auf die Verpackung von Displaychips angewendet werden und deckt sowohl Wafer-Level- als auch Panel-Level-Verkapselungs-Lasertechnologien ab.
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