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FusionAP hebt $2M in einer Pre-Seed-Finanzierungsrunde an, die von Vertex Ventures mitgeleitet wird

GateNews
Laut Vertex Ventures Southeast Asia und Indien hat FusionAP, ein in Penang ansässiges Halbleiter-Startup mit Fokus auf ausgelagerte Assembly- und Test-„Packaging“-Dienstleistungen, 2 Millionen US-Dollar an Vor-Seed-Finanzierung eingesammelt. Die Runde wurde gemeinsam von Vertex Ventures Southeast Asia und Indien sowie der Southern Capital Group geleitet, mit einem passenden Zuschuss des malaysischen Ministeriums für Wissenschaft, Technologie und Innovation. Das Unternehmen wurde von Teng Chow Ooi gegründet, dem ersten Mitarbeiter am Intel-Standort für Advanced Packaging in Penang, sowie von Peter Chavart, der die Entwicklung der Intel-Packaging-Technologien EMIB und Foveros leitete.
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