LG Electronics stellt 1,4‑MW Direct-to-Chip-Kühleinheit für KI-Rechenzentren vor

Gate News, 21. April — LG Electronics stellte in Washington auf der Data Center World 2026 neue Kühl- und Energieprodukte für die KI-Rechenzentrumsinfrastruktur vor, darunter eine Direct-to-Chip-Kühlmittelverteilungseinheit mit einer Kühlleistung von 1,4 Megawatt.

Das Unternehmen demonstrierte Wechselrichterpumpen und virtuelle Sensoren, die auf eine Verbesserung der Energieeffizienz ausgelegt sind, sowie eine Immersionskühltechnologie, die in Zusammenarbeit mit Green Revolution Cooling und SK Enmove entwickelt wurde. LG zeigte außerdem Luftkühlsysteme, eine Monitoring-Plattform und ein Energiemanagement-Tool, das gemeinsam mit PADO entwickelt wurde. Ein Projekt für ein Gleichstrom-Netzwerk mit LG Energy Solution und LS-Unternehmen zielt darauf ab, Energieverluste von etwa 25% auf etwa 15% zu senken.

LGS Ausbau der Rechenzentrumsinfrastruktur ist Teil seiner umfassenderen Strategie, sich zu einem Anbieter von KI-Infrastruktur zu entwickeln, unterstützt durch einen gemeldeten Investitionsplan von ungefähr $70 Milliarden. Das Unternehmen hat einen schlüsselfertigen Liefervertrag mit Microsoft für KI-Rechenzentren unterzeichnet und ein MOU mit Flex für modulare Kühlungslösungen geschlossen, mit dem Ziel, die Bereitstellungszeit von bis zu zwei Jahren auf sechs Monate zu reduzieren.