Aktie von Samsung Electro-Mechanics schießt um 93% nach oben dank starker Nachfrage nach KI-Servern

Gate News Nachricht, 27. April — Die Aktien von Samsung Electro-Mechanics sprangen um 93,37% und lagen damit deutlich über dem südkoreanischen Kospi-Benchmark-Index (up 28.17%) sowie dem Elektronik-Subindex (up 31.42%), da Anleger auf eine steigende Nachfrage nach KI-Infrastruktur für seine FC-BGA-Substrate und mehrschichtigen Keramikkondensatoren (MLCCs).

Das Unternehmen stellt Flip-Chip-Ball-Grid-Array (FC-BGA)-Verpackungsplatinen her, die KI-Chips mit Mainboards verbinden, sowie MLCCs, die die Stromversorgung stabilisieren. Beide Komponenten sind aufgrund erheblicher Lieferengpässe betroffen, da Nvidia, Google, Amazon, Apple und Broadcom ihre KI-Infrastruktur hochfahren. Samsung Electro-Mechanics gab an, dass die Nachfrage nach FC-BGA die aktuelle Kapazität um mehr als 50% überstieg. Das Unternehmen investiert rund 1,2 Milliarden US-Dollar in seinem Werk in Vietnam, um die FC-BGA-Produktion mit Bezug zur KI auszubauen, und bereitet außerdem eine dritte Anlage auf den Philippinen vor, um die MLCC-Ausbringung zu erhöhen. Wettbewerber wie Ibiden, Shinko Electric und Unimicron kontrollieren derzeit mehr als 70% des FC-BGA-Markts.

Samsung Electro-Mechanics hat kürzlich einen Nvidia-Deal für FC-BGA abgeschlossen, der im Grok3 Language Processing Unit (LPU)-Chip verwendet wird; die Serienproduktion soll im zweiten Quartal anlaufen. Das Unternehmen erweitert seine Kundenbasis um unter anderem Broadcom, Google, Amazon und Apple, die an anwendungsspezifischen integrierten Schaltkreisen (ASICs) arbeiten. Knappheiten bei Bauteilen haben die MLCC-Preise bereits bei großen Herstellern nach oben getrieben und erhöhen damit die gesamten Kosten für KI-Infrastruktur. Analysten gehen davon aus, dass Lieferengpässe den gesamten Verlauf des Jahres 2026 anhalten werden.