TSMC-CEO: Ziel von 30% Sub-2nm-Kapazität in den USA ist schwer zu erreichen

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Der CEO von Taiwan Semiconductor Manufacturing Company sagte kürzlich, dass das Ziel, 30% seiner Kapazität für Chips mit weniger als 2 nm in den USA zu platzieren, nur schwer erreichbar sei. Der Manager nannte einen Arbeitskräftemangel unter US-Bauarbeitern als eine der zentralen Herausforderungen, die den Ausbauplänen im Wege stehen.
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