El envasado avanzado CoPoS de TSMC se está probando en líneas piloto; se espera que la producción aumente significativamente durante los próximos dos o tres años

Según el CEO de TSMC, la tecnología avanzada de empaquetado CoPoS de la compañía está funcionando en líneas de producción de prueba, y se espera que la producción aumente significativamente durante los próximos dos o tres años. TSMC también está ampliando la capacidad de obleas para procesos maduros, incluida una nueva fábrica en Japón para cubrir la demanda de sensores de imagen CMOS, y una instalación en Alemania para respaldar aplicaciones automotrices e industriales.
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