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TSMC acelera o desenvolvimento da CoPoS, mira produção em massa até o fim de 2028; substrato de vidro após 2030

2026-06-17 11:49:26

De acordo com a TrendForce, a TSMC está acelerando seu desenvolvimento de CoPoS (Chiplet on Panel-level Substrate) em 17 de junho, com o formato de painel de 310×310 mm agora padronizado. A empresa mira 2026 como um período crítico de verificação para fornecedores de equipamentos e materiais, 2027 para a produção piloto e o fim de 2028 para a produção em massa.

Espera-se que o próximo foco da TSMC mude para substratos de núcleo de vidro, com produção em escala comercial prevista para 2030 ou mais tarde.

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