Theo báo cáo nghiên cứu mới nhất của Citi công bố ngày 15 tháng 6, nhu cầu máy chủ AI cho PCB đang chuyển từ tăng trưởng theo khối lượng sang nâng cấp vật liệu, trong khi các nút thắt cung ứng chuyển từ nhà sản xuất PCB sang các nhà cung cấp tấm laminate phủ đồng và vải điện tử. Citi cho biết năng lực PCB đang mở rộng nhanh nhất, tiếp theo là tấm laminate phủ đồng, còn năng lực vải điện tử tăng chậm nhất; tuy nhiên, sức mạnh định giá lại đảo ngược theo chuỗi cung ứng, với độ co giãn giá cao hơn ở các tầng cao hơn.
Năng lực tấm laminate phủ đồng dự kiến chỉ tăng nhỉnh hơn 20% trong năm nay, thấp đáng kể so với tốc độ mở rộng của PCB. Khi nhu cầu AI bước vào giai đoạn tăng mạnh ở Q3, một số nhà sản xuất PCB có thể đối mặt với tình trạng thiếu phân bổ tấm laminate phủ đồng. Giá các dòng M7 và thấp hơn đã tăng ít nhất 20%, với các sản phẩm M4 ở phân khúc thấp tăng 30-40%; trong khi các vật liệu M8 ở phân khúc cao dùng cho ứng dụng AI tăng 10-20% do các nhà sản xuất ưu tiên duy trì quan hệ khách hàng dài hạn.