Samsung cân nhắc xây dựng nhà máy đóng gói bán dẫn tiên tiến tại Hàn Quốc, dự kiến công bố vào ngày 29 tháng 6

Samsung Electronics đang cân nhắc xây dựng một cơ sở đóng gói bán dẫn tiên tiến tại Gwangju, Hàn Quốc, nhằm đáp ứng nhu cầu chip toàn cầu, theo các báo cáo. Công ty đang mở rộng sự hiện diện trong thị trường HBM như một phần của nỗ lực tổng thể nhằm củng cố vị thế của mình trong chuỗi cung ứng chip cho AI. Samsung dự kiến sẽ công bố kế hoạch đầu tư trong cuộc gặp ngày 29 tháng 6 giữa tổng thống Hàn Quốc và các lãnh đạo doanh nghiệp.
Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Thông tin trên trang này có thể đến từ các nguồn bên thứ ba và chỉ mang tính chất tham khảo. Thông tin này không phản ánh quan điểm hoặc ý kiến của Gate và không cấu thành bất kỳ lời khuyên tài chính, đầu tư hoặc pháp lý nào. Giao dịch tài sản ảo tiềm ẩn rủi ro cao. Vui lòng không chỉ dựa vào thông tin trên trang này khi đưa ra quyết định. Để biết thêm chi tiết, vui lòng xem Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm.
Bình luận
0/400
Không có bình luận