Simbest Microelectronics (03661) Hoàn tất đăng ký IPO với mức đăng ký vượt 111,6 lần, huy động 51,8 tỷ HKD bằng tài trợ ký quỹ

Theo các nguồn tin thị trường, Simbest Microelectronics (03661) đã hoàn tất đăng ký IPO vào ngày 23/06/2026, đạt tỷ lệ đăng ký vượt mức 111,6 lần với 51,8 tỷ HKD vốn vay ký quỹ đã được đảm bảo. Công ty dự kiến niêm yết vào ngày 26/06/2026, với giá 85,20 HKD/cổ phiếu và tổng huy động khoảng 4,6 tỷ HKD.

Một liên minh gồm 29 nhà đầu tư trụ cột, bao gồm GIC Private Limited, JPMorgan Asset Management, CPE Ginkgo và các đơn vị khác, đã cam kết mua lượng cổ phiếu trị giá 293 triệu USD. China International Capital Corporation và Huatai International là các đơn vị đồng bảo lãnh. Là nhà sản xuất mạch tích hợp tương tự hàng đầu của Trung Quốc, Simbest xếp thứ nhất trong nhóm doanh nghiệp nội địa và thứ tám toàn cầu vào năm 2025 theo doanh thu.

Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Thông tin trên trang này có thể đến từ các nguồn bên thứ ba và chỉ mang tính chất tham khảo. Thông tin này không phản ánh quan điểm hoặc ý kiến của Gate và không cấu thành bất kỳ lời khuyên tài chính, đầu tư hoặc pháp lý nào. Giao dịch tài sản ảo tiềm ẩn rủi ro cao. Vui lòng không chỉ dựa vào thông tin trên trang này khi đưa ra quyết định. Để biết thêm chi tiết, vui lòng xem Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm.
Bình luận
0/400
Không có bình luận