TSMC Chuyển sang Nhựa Epoxy cho Đóng gói 2,5D, Làm suy yếu Ngành Công nghiệp Carbide Silicon trong năm 2025

GateNews
Theo các chuyên gia trong ngành, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company đã chuyển sang nhựa epoxy cho bao gói 2,5D vào năm 2025, trái ngược với logic dùng chất bán dẫn silicon carbide để thay thế silicon. Trong khi đó, doanh thu của các nhà sản xuất silicon carbide đã giảm trong năm 2025 khi cạnh tranh trong ngành ngày càng gay gắt. Tuy nhiên, các tấm nền silicon carbide vẫn có tiềm năng trong các ứng dụng AIDC và quản lý nhiệt.
Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Thông tin trên trang này có thể đến từ các nguồn bên thứ ba và chỉ mang tính chất tham khảo. Thông tin này không phản ánh quan điểm hoặc ý kiến của Gate và không cấu thành bất kỳ lời khuyên tài chính, đầu tư hoặc pháp lý nào. Giao dịch tài sản ảo tiềm ẩn rủi ro cao. Vui lòng không chỉ dựa vào thông tin trên trang này khi đưa ra quyết định. Để biết thêm chi tiết, vui lòng xem Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm.
Bình luận
0/400
Không có bình luận