Mit der anhaltend steigenden Nachfrage nach KI-Servern und High-End-Chips steht die ABF-Substrat-Platinenindustrie stark im Fokus. Der weltgrößte Anbieter von ABF-Inlay-Folien, Ajinomoto, prüft derzeit eine Preiserhöhung um mindestens 30 % – oder könnte damit die Gesamtkurse der Platinen um 3 % bis 6 % nach oben treiben. Allerdings haben die „drei großen taiwanesischen Substrat-Anbieter“ Unimicron (3037), NCP (3189) und Nan Ya PCB (8046) mit ihren April-Umsätzen bereits frühzeitig neue Höchststände erreicht.
ABF-Substrat-Preise ziehen erneut an, die Angebots- und Nachfragelücke könnte sich bis Ende 2027 fortsetzen
Die Commercial Times berichten, dass sich die Nachfragestruktur nach KI-Servern von kurzfristigen Einkäufen hin zu langfristigerer Beschaffung verschoben hat, was voraussichtlich dazu führt, dass die Angebots- und Nachfragelücke bei ABF-Substraten bis Ende 2027 anhält. Ab der zweiten Hälfte von 2026 werden sich die durchschnittlichen ABF-Substrat-Notierungen allgemein um 5 % bis 10 % erhöhen, und bei manchen Spot-Preisen soll der Anstieg sogar mehr als 30 % erreichen.
Bei langfristigen Verträgen signalisieren die Kunden ebenfalls zunehmend die Bereitschaft, zusätzliche Produktionskapazitäten zu subventionieren, was die hohe Bedeutung des Marktes für eine stabile Versorgung mit High-End-Substraten widerspiegelt. Die Kapazitäten der taiwanesischen Substrathersteller sollen bis Ende dieses Jahres nahezu ausgelastet sein; in der Branche geht man allgemein davon aus, dass die Notierungen in der zweiten Jahreshälfte weiter steigen werden, und die Sichtbarkeit der Branchenkonjunktur sich fortlaufend verbessert.
Ajinomoto plant, den Folienpreis anzuheben – Kostenumwälzung zieht die gesamte Lieferkette
In diesem ABF-Substrat-Preissteigerungszyklus stammt eine der Schlüsselvariablen aus dem vorgelagerten Materialbereich. Aus dem Markt verlautet, dass Ajinomoto (TYO: 2802) die Preise für ABF-Laminierungsfolien um mindestens 30 % anheben will. Bei der Kostenschätzung für ABF-Substrat für KI-GPUs und ASICs gilt: Sollte die Folienpreiserhöhung in dieser Größenordnung eintreten, entsteht für die Substrathersteller ein zusätzlicher Spielraum für Preisanpassungen von 3 % bis 6 %.
Branchenkreise erwarten, dass die Substrathersteller angesichts des steigenden Kostendrucks die Kosten schrittweise an Endkunden weitergeben werden, wodurch die Nachhaltigkeit der anziehenden Preisbewegung weiter gestärkt wird.
(Vom Klo bis zu Gewürzherstellern: KI-Lieferketten-Wertschöpfungsausstrahlung – welche Unternehmen profitieren davon?)
Taiwanesische ABF-„Drei Könige“: April-Umsatzrekorde, jedes Unternehmen profitiert in unterschiedlichem Ausmaß und Timing
Aufgrund der konjunkturellen Erholung zeigen die Umsätze der taiwanesischen Substrat-„Drei Könige“ im April eine starke Performance. Unimicron Electronics (3037) lag mit 13,933 Milliarden TWD an der Spitze der drei Unternehmen; das entspricht einem Plus von 27,64 % im Jahresvergleich. Nan Ya PCB (8046) lieferte 4,451 Milliarden TWD und ein Wachstum von 26,75 %. NCP (3189) erzielte 40,72 Milliarden TWD und verzeichnete ein Wachstum von sogar 39,47 %.
Marktanalysen zufolge unterscheiden sich die zukünftigen Zeitpunkte und die Höhe der Vorteile für die drei Firmen. Nan Ya ist im Vergleich stärker flexibel, da ihr Anteil an BT-Substraten und nicht langfristig gebundenen ABF-Substraten höher ist; daher wird sie voraussichtlich am direktesten profitieren. NCP dürfte davon profitieren, dass die Durchdringungsrate von KI-Anwendungen weiter steigt, und zugleich ist das operative Geschäft der Tochtergesellschaft Unisens stabil; dadurch kann der Marktanteil im High-End-ABF-Bereich voraussichtlich weiter ausgebaut werden. Unimicron hat derzeit etwa 70 % des ABF-Ausstoßes noch unter langfristigen Verträgen; kurzfristig ist die Preisspielraum- Flexibilität entsprechend begrenzt. Der Markt geht jedoch davon aus, dass mit der Einführung von CPO (Co-Packaged Optics) und der starken Zunahme der Nachfrage nach neuen Generationen von KI-Servern nach und nach auslaufende langfristige Verträge neu verhandelt werden, sodass sich die Preiserhöhungs-„Rendite“ von Unimicron jeweils quartalsweise zeigen wird.
Koreanische Entwicklungen und Kundenakzeptanz bestimmen, ob der ABF-Preisanstieg wirklich umgesetzt wird
Ob die Preisanhebungen bei taiwanesischen Herstellern reibungslos vorankommen, hängt von zwei externen Variablen ab, die zu beobachten sind. Erstens die Bereitschaft koreanischer Substrathersteller, nachzuziehen. Wenn Samsung Electro-Mechanics (Semco), LG Innotek und weitere koreanische Anbieter parallel ihre Preise anheben, wird der Preisspielraum der taiwanesischen Unternehmen deutlich stabiler. Andernfalls, wenn koreanische Anbieter sich dafür entscheiden, Preise beizubehalten, um Marktanteile zu sichern, könnte es dazu kommen, dass einige Kunden in Erwägung ziehen, den Lieferanten zu wechseln – was wiederum Druck auf die mögliche Höhe der Preiserhöhung ausüben würde.
Zweitens die Belastbarkeit der Endkunden aus dem KI-Chipbereich. Ob die Preiserhöhung bei den Substraten letztlich umgesetzt werden kann, hängt daran, ob die großen KI-Chiphersteller wie Nvidia, Broadcom und Marvell bereit sind, das mitzutragen. Wenn die Nachfrage nach KI-Chips am Endmarkt stark bleibt, ist die Erfolgsquote bei der Weitergabe der Kosten an Substrathersteller relativ hoch. Wenn die Nachfrage hingegen schwankt, wird sich der Verhandlungsspielraum bei den Preisen für beide Seiten entsprechend verengen.
Die ABF-Substrat-Preiserhöhungswelle kommt! Ajinomoto plant, die Preise um 30 % anzuheben, und die taiwanesischen Substrat-„Drei Könige“ erreichen im April zuerst Rekorde. Erstmals erschienen bei Kettennews ABMedia.
