Das Thema Advanced Packaging setzt sich weiter fort, während die Gung-Ann-Gesellschaft (3481) ihre Ausfächerungs-Panel-Verpackungstechnologie (FOPLP) weiter vorantreibt. Die Technologie wurde zuvor in die SpaceX-Lieferkette aufgenommen und nun wird erneut gemeldet, dass sie gemeinsam mit TSMC (2330) den Landkreis Longtan, Werk Longtan, zur gemeinsamen Positionierung für die Verpackung von KI-Chips nutzen sollen. Der Vorsitzende Hong Jinyang sagte offen: „Die Technik steht bereits an der Spitze im Spitzenfeld“, was dazu führte, dass die Aktie am 11. an der Eröffnung innerhalb von weniger als einer halben Stunde auf den Höchststand mit Kursaussschlag (Limit Up) stieg.
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Gung-Ann FOPLP setzt erneut an, Zusammenarbeit mit TSMC Werk Longtan im Gespräch
Die Nachfrage nach KI und High Performance Computing (HPC) nimmt weiter zu und treibt die Stimmung im Markt für Advanced Packaging auf hohem Niveau. Die Wirtschaftszeitung berichtete, dass Gung-Ann (3481) die seit vielen Jahren ausgebaute Fächer-Panel-Verpackungstechnologie (FOPLP) weiter vorantreibt. Nachdem sie Ende 2025 erfolgreich in die SpaceX-Lieferkette eingestiegen war, wird zudem gemeldet, dass TSMC (2330) in der Folge mit dem Werk Longtan und Gung-Ann eine Zusammenarbeit starten wird, um gemeinsam Advanced- Packaging-Anwendungen für KI und HPC-Chips aufzubauen.
Gung-Ann sagte dazu zwar, man wolle keine Stellung zu Marktenthemen nehmen, doch Vorsitzender Hong Jinyang betonte in seinem neuesten Geschäftsbericht für die Aktionäre „Schreiben an die Aktionäre“: Die Semiconductor-Advanced-Packaging-Technologie des Unternehmens „steht bereits an der ersten führenden Position“. Außerdem erklärte er, dass man derzeit mit globalen erstklassigen Kunden bereits eine gemeinsame Entwicklung im Bereich der Glas-Bohrtechnik (TGV) startet.
Gung-Ann-Aktie steigt direkt beim Open auf das Limit Up! FOPLP-Konzeptaktien laufen durch die Bank hoch
Mit der weiteren Verbreitung der Meldung stieg die Gung-Ann-Aktie am 11. nach der Eröffnung innerhalb von weniger als einer halben Stunde und erreichte das Limit Up von 32,3 NT-Dollar. Das Handelsvolumen überschritt 280.000 Stück. Der Aufwärtsimpuls breitete sich zugleich auf FOPLP-bezogene Konzeptaktien aus: AU Optronics (2409) und Color Star (6116) legten jeweils um 5% zu, während das Equipment-Unternehmen Chih-Sheng (2467) um mehr als 8% stark anzog. Das zeigt, dass auch Verpackungs-Lieferkettenanbieter parallel davon profitieren.
Laut früheren Berichten kann FOPLP vor dem Hintergrund, dass die Advanced- Packaging-Kapazität von TSMC CoWoS weiterhin angespannt bleibt, dank des Skalenvorteils im großformatigen Panel-Prozess die Verpackungseffizienz wirksam steigern und die Herstellungskosten senken. Insbesondere für die Packaging-Anforderungen von Chips wie KI und HPC wird FOPLP von den Marktteilnehmern als wichtige Lösung für die nächste Generation im Packaging angesehen, wodurch in Taiwan die Branche aus Panels und Verpackungen wieder stärker in den Fokus gerückt ist.
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Die Massenproduktionsgröße wird auf das Zehnfache hochgefahren, um Advanced- Packaging-Technologie zu nutzen und KI-Chancen zu erobern
Vorsitzender Hong Jinyang hatte zuvor in Interviews offengelegt, dass das monatliche Produktionsvolumen für Gung-Ann-FOPLP Chip-first-Prozesse im Vergleich zur Vergangenheit um mehr als das Zehnfache gesteigert wurde und die Größenordnung von 40 Millionen Chips überschritten hat. Zudem sei die Ausbeute stark und die Auslastung voll ausgelastet, sodass bereits die wirtschaftliche Skalengröße erreicht ist. Für die Zukunft erwartet er, dass die Performance im zweiten Halbjahr im Bereich Advanced Packaging besser ausfallen wird als im ersten Halbjahr.
In der technologischen Landkarte erweitert Gung-Ann zudem aktiv die RDL-interposer (Umverdrahtungs-Zwischenschicht)-Technologie und zielt auf den Bedarf an Verpackungen großer KI-Chips. Man habe bereits eine technische Validierung mit großen Packaging-Kunden gestartet. Seine einzigartige „embedded packaging“-Technologie im Innern ziehe außerdem internationale Anbieter von Mikrowellen-Chips an, um Validierungen aufzunehmen. Zukünftige Einsatzfelder reichen von fahrzeugbasierten Radaren bis hin zu Chips für Gestensteuerung.
Darüber hinaus positioniert sich Gung-Ann im Bereich Glassubstrate als wichtiges neues, aufstrebendes Segment des Advanced-Packaging frühzeitig. Mit jahrelanger Erfahrung in Glasprozessen will man sich im TGV-Bereich im Voraus positionieren und den langfristigen Wettbewerbsvorteil stärken.
Blick auf die Diversifizierung: Produkte mit hoher Wertschöpfung im Kampf gegen den Margendruck
Wenn man den Geschäftsbericht von Gung-Ann für die Aktionärsversammlung Revue passieren lässt, investiert Gung-Ann nicht nur in das eine Thema Advanced Packaging. Das Unternehmen legt vielmehr eine Technologie-Planung offen, die 13 Bereiche umfasst, darunter Car-Displays, MicroLED, Nackte- Augen 3D, Luft- und Raumfahrt-Anwendungen, Oxide-Vorwärtsprozess sowie 8K-Fachdisplays. Damit will man auf Produkte mit hoher Wertschöpfung umschwenken und versucht, mit einem differenzierten Technologiepfad die langfristige Margenproblematik der Panelindustrie zu durchbrechen.
Da die Chipgrößen und Leistungsaufnahme-Anforderungen für KI-Chips weiter steigen, bewertet der Markt die strategische Rolle der Panelhersteller in der Halbleiterlieferkette neu. Ob Gung-Ann dadurch den Fuß in der Tür festigen kann, wird zu einem wichtigen Fokus für die weitere Marktbeobachtung.
Dieser Artikel „Gung-Ann meldet die Zusammenarbeit mit dem TSMC-Werk Longtan! FOPLP flammt erneut auf, Aktie bleibt auf Limit Up“ erschien zuerst bei Chain News ABMedia.
