Broadcom, Meta Fund $125M AI-Chip-Zentrum an der UCLA

Broadcom, Meta, Applied Materials, GlobalFoundries und Synopsys finanzieren ein Semiconductor Hub im Wert von 125 Millionen US-Dollar an der UCLA Samueli School of Engineering in Kalifornien über fünf Jahre. Das Programm unterstützt die Erforschung von KI-Chips und die Qualifizierung der Arbeitskräfte, wobei Fakultät und Studierende mit den Unternehmen an Chip-Design-Software sowie Fertigungsprojekten zusammenarbeiten. Promovierende nehmen an einjährigen Praktika bei den Partnern teil, und der Hub soll dazu beitragen, die Umsetzung von Forschung in den Markt zu beschleunigen, während die Chip-Komplexität steigt und die Branche angesichts der Unsicherheit darüber navigiert, wie KI die Halbleiterentwicklung umgestalten wird.

Program Structure

Fakultät und Studierende an der UCLA arbeiten direkt mit den fünf Partnerunternehmen an Chip-Design-Software und Fertigungsprojekten. Das Programm umfasst einjährige Praktika für Promovierende bei Partnerorganisationen, darunter GlobalFoundries, ein Auftrags-Chiphersteller, sowie Applied Materials, ein Zulieferer für Halbleiterausrüstung. Diese Praktika geben den Studierenden Einblicke in produktionstechnische Herausforderungen neben der akademischen Forschung.

Broader Context: U.S. Chip Manufacturing Resurgence

Der UCLA-Hub ist Teil einer größeren Kampagne zum Wiederaufbau der US-Halbleiterfertigungskapazität. Laut UCLA ist die US-Halbleiterkapazität von 37% der globalen Kapazität im Jahr 1990 auf derzeit 12% gesunken.

Die Initiative passt zum National Semiconductor Technology Center (NSTC), einem Forschungs- und Entwicklungsprogramm im Rahmen des CHIPS Act. Die geplante Design and Collaboration Facility des NSTC soll voraussichtlich in Sunnyvale, Kalifornien, verankert werden, wobei mehr als 1 Milliarde US-Dollar an Forschungsgeldern für den Bundesstaat eingeplant sind.

Die Region umfasst außerdem den California DREAMS-Hub, eine nahezu 27 Millionen US-Dollar schwere Initiative, die von der USC geleitet wird, mit der UCLA als Partner. Dieser Hub konzentriert sich auf verteidigungsbezogene Mikroelektronik für 5G und 6G, die nächsten Generationen von Funknetzen.

Diese Hubs decken sich mit den Forschungs- und Entwicklungszielen des CHIPS- und Science-Act, einschließlich des geplanten NSTC als Public-Private-Consortium.

Why the Hub Model Addresses Industry Challenges

Die Chip-Technologie wird weiter immer komplexer, und die Kosten sowie das Risiko, neue Ideen in Produkte zu überführen, übersteigen häufig das, was ein einzelnes Unternehmen unabhängig bewältigen kann. Der Hub zielt auf das ab, was Forschende die „valley of death“ nennen – die Phase, in der Laborprototypen scheitern, weil sie nicht auf die Herstellbarkeit ausgelegt wurden.

Die gemeinsame Hub-Umgebung ermöglicht es Forschenden, riskante Ansätze zu testen, darunter Alternativen zu KI-Hardware auf Basis aktueller Graphics Processing Units (GPU). Viele Chipunternehmen finanzieren solche Alternativen nicht unabhängig, weil die Ausfallraten hoch sind. Indem der Hub das Risiko auf mehrere Partner verteilt und akademische Ressourcen nutzt, schafft das Hub-Modell Raum für Erkundungen, den einzelne Unternehmen möglicherweise nicht allein verfolgen würden.