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Google ersetzt TSMC CoWoS durch Intel EMIB-T Packaging für TPU der nächsten Generation, unterstützt 8-10x größere Die-Größe bis 2026

2026-07-03 03:01:16

Laut SemiAnalysis gibt Google seinen nächsten Tensor Processing Unit (TPU) mit dem Codenamen Humufish die CoWoS-Advanced-Packaging-Technologie von Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) auf und setzt stattdessen auf Intels EMIB-T-2.5D-Packaging-Ansatz. Intel behauptet, dass sein EMIB-T Chip-Größen unterstützen kann, die 8- bis 10-mal größer sind als TSMCs CoWoS-S, das eine maximale Skalierbarkeit von etwa dem 3,3-fachen der Mask-Reticle-Größe aufweist. Dieser Wechsel markiert Intels Eintritt in die Lieferketten von Hyperscale-Cloud-Kunden und adressiert TSMCs anhaltende CoWoS-Kapazitätsengpässe, die die Produktion von KI-Beschleunigern eingeschränkt haben. EMIB-T verwendet miniaturisierte Siliziumbrücken anstelle großer Silizium-Interposer und zielt auf verbesserte Kosteneffizienz und Designflexibilität ab, wobei Intel bis 2026 wettbewerbsfähige Ausbeuten und Rechendichte verspricht.

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