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Micron feiert Grundsteinlegung für 9,3 Milliarden US-Dollar teure Fabrik in Hiroshima, zielt auf HBM-Produktion bis 2028 ab.

2026-07-05 01:05:35

Laut BlockBeats hat Micron am 5. Juli eine Grundsteinlegungszeremonie für seine 1,5 Billionen Yen (etwa 9,3 Milliarden US-Dollar) teure Fabrikerweiterung in Hiroshima, Japan, abgehalten, um die schwerwiegenden KI-getriebenen Engpässe bei HBM-, DRAM- und NAND-Speichern zu beheben. Das Unternehmen erwartet, dass die Angebotsengpässe bis 2026 anhalten werden, wobei neue Kapazitäten ab 2027 in Betrieb gehen. Die Anlage in Hiroshima wird sich auf fortschrittliche HBM-Chips für KI-Anwendungen konzentrieren, wobei die Produktion etwa 2028 erwartet wird, unterstützt durch erhebliche Subventionen der japanischen Regierung. Gleichzeitig expandiert Micron in den Vereinigten Staaten und in Asien. In den USA investiert das Unternehmen etwa 200 Milliarden US-Dollar in Fertigung und Forschung, darunter eine 50 Milliarden US-Dollar teure Anlage in Boise, Idaho, die voraussichtlich Mitte 2027 in Betrieb gehen wird, sowie eine neue Fertigungsanlage. In Singapur wird eine 24 Milliarden US-Dollar teure NAND-Advanced-Wafer-Fabrik eröffnet, die Ende 2028 die Produktion aufnehmen soll. Das Unternehmen strebt an, bis 2030 etwa 40 % des globalen DRAM im Inland zu produzieren.

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