Laut SK hynix hat das Unternehmen Kunden 12-lagige Muster seines neuen HBM4E-Speichers mit hoher Bandbreite (High-Bandwidth Memory) geliefert. Das 12-lagige Produkt bietet eine Kapazität von 48 GB und bis zu 16 Gigabit pro Sekunde (Gbps) pro Pin, bei mehr als 20% besserer Energieeffizienz als HBM4. SK hynix hat außerdem seinen Massenfertigungsprozess für „mass reflow molded underfill“ eingeführt, der die strukturelle Stabilität verbessert und den thermischen Widerstand um etwa 17% senkt, während man auf die Serienproduktion hinarbeitet.
SK hynix hielt im zweiten Quartal 2025 einen Anteil von 62% an den weltweiten HBM-Versendungen. Nvidia hat drei Speicherauslieferer für HBM4 für seine Vera-Rubin-Plattform zertifiziert; erste Systemauslieferungen werden für später in 2026 erwartet.
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