TSMC stellt auf Epoxidharz für 2,5D-Packaging um und untergräbt damit die Industrie für Siliciumkarbid im Jahr 2025

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Laut Branchenexperten wechselte die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company im Jahr 2025 für 2,5D-Packaging auf Epoxidharz und widersprach damit der Logik, Siliziumkarbid-Substrate als Silizium-Ersatz zu verwenden. Inzwischen gingen die Einnahmen der Siliziumkarbid-Hersteller im Jahr 2025 zurück, während der Wettbewerb in der Branche zunahm. Allerdings behalten Siliziumkarbid-Substrate weiterhin Potenzial in Anwendungen für AIDC und im Bereich des thermischen Managements.
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