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TSMC wechselt die 2,5D-Verpackung von SiC zu Epoxid und senkt die erwartete SiC-Nachfrage für 2025

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Laut Every Economics hat Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ihren 2,5D-Packaging-Prozess auf epoxybasierte Substrate umgestellt und sich damit von Materialien aus Siliziumkarbid (SiC) entfernt. Branchenexperten zufolge schwächt dieser technologische Wechsel die Begründung dafür, SiC als alternative Zwischenlage im fortschrittlichen Packaging einzusetzen. Hersteller von SiC mussten 2025 rückläufige Umsätze hinnehmen, was auf einen verschärften Wettbewerb zurückzuführen ist; das Substratmaterial bleibt jedoch vielversprechend für Anwendungen in KI-Datencentern und für Lösungen zur thermischen Steuerung.
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