TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, TSMC) steht zwischen den Doppelangriffen von Samsung (Samsung) und Intel (Intel) vor einer Zange. Um nicht nur zu verteidigen, sondern aktiv vorzupreschen, setzt das Unternehmen auf eine global beispiellose Expansionswelle beim Bau von Wafer-Fabs. Insgesamt werden 18 12-Zoll-Wafer-Fabs parallel gebaut, was die Capex-Ausgaben vervielfacht und die Kapazitäten für Advanced Packaging deutlich nach oben treibt. Hinter diesem Halbleiter-Wettlauf gehören im Bereich Facility Engineering unter anderem Hantang (2404) und Fansun (6196) zu den potenziellen Gewinnern; im Bereich Equipment & Materials unter anderem Hongsu (3131) und Zhisheng (2467). Es wird erwartet, dass sie zu den größten Profiteuren zählen werden.
Geopolitik und KI-Nachfrage brechen Taiwans Alleinherrschaft bei TSMC
Seit langem ist der Markt für fortschrittliches Wafer-Foundry nahezu vollständig von TSMC dominiert. Doch vor dem Hintergrund eines KI-Nachfragebooms, steigender geopolitischer Risiken sowie des anhaltenden Drucks durch US-Politik zur Sicherheit der Lieferkette beginnt sich die Branchenstruktur allmählich zu lockern.
Die Electronic Times zitiert taiwanische Lieferketten-Insider der Halbleiterindustrie mit dem Hinweis, dass der entscheidende Auslöser für diese Veränderung nicht nur Preis und Kapazität seien, sondern vor allem die hohe Angst internationaler Kunden im KI-Zeitalter vor „Supply-Chain-Sicherheit“ und „geopolitischem Risiko“. Wenn Probleme in der taiwanischen Lieferkette auftreten, wie sollen Unternehmen reagieren? Internationale Großkonzerne seien daher aktiv auf der Suche nach einer zweiten Lieferquelle.
Samsung bindet Speicher fürs Foundry, Intel setzt auf „Made in USA“, um Aufträge abzuwerben
In dieser Phase der Umwälzungen sind Samsung Electronics und Intel die beiden aktivsten Player, um sich strategisch zu positionieren.
Samsung: Obwohl zwischen seinem 2- bis 4-Nanometer-Prozess und TSMC noch ein deutlicher Abstand besteht, kann Samsung mit der Stärke bei HBM und DRAM die Strategie „Memory-Supply-for-Foundry“ (speichergebundene Auftragsfertigung) ausspielen. Mit aggressiven Preisen werden Aufträge abgegriffen; teils rechnet Samsung nur nach mit guten Dies (Good Die), sodass Kunden bereit sind, einen Teil des Ausschuss-/Yield-Risikos zu tragen. Der CEO von Advanced Micro Devices (AMD), Lisa Su, hat zuvor bereits Samsung in Korea in Pyeongtaek besucht, um die Zusammenarbeit weiter zu vertiefen. Tesla hat zudem bereits 2025 mit Samsung einen AI-Chip-Liefervertrag bis 2033 abgeschlossen; das neue Werk in Texas soll speziell Teslas nächste Generation AI6 Chips herstellen.
Intel: Intel setzt dagegen vor allem auf die Policy-Vorteile von „Made in USA“, treibt aktiv die Prozesse 18A und 14A voran und baut mit EMIB und Foveros Advanced Packaging-Technologien eine differenzierende Wettbewerbsfähigkeit auf. Derzeit plant Tesla, Intel 14A für Auto- und AI-Chips einzusetzen; auch Googles TPU führt EMIB Advanced Packaging ein. Amazon, NVIDIA und Apple prüfen ebenfalls, einen Teil der Chips zu Intel Foundry zu verlagern.
(Guo Mingjians Kommentar zum Unterschied zwischen TSMCs CoWoS und Intels EMIB: Google habe zuvor gefragt, ob man die Auschipsung durch MediaTek umgehen könne und selbst wafer einlegen solle)
Analysten weisen jedoch darauf hin, dass die Aufträge der beiden Unternehmen aktuell größtenteils noch in Tests, Validierungen und Bewertungen stecken und das Ausmaß bislang nicht ausreicht, um TSMCs dominante Stellung ernsthaft zu erschüttern. Die Anforderungen an Yield und Lieferstabilität im KI-Zeitalter sind deutlich höher als zuvor. Jeder Fehler könnte zu einem massiven Verlust großer Kunden führen; kurzfristig werden die Kernaufträge für KI-Chips weiterhin stark von TSMC abhängen.
TSMC setzt auf Angriff statt Abwehr: Bau von 18 Wafer-Fabs weltweit parallel
Angesichts der Herausforderungen entscheidet sich TSMC für eine direkte Antwort durch eine Expansionsgröße, die historisch einmalig ist.
TSMC-Vorsitzender Wei Zhejia bricht mit der früheren Gewohnheit, nach dem Erreichen der Ziele für „ausgereifte Nodes“ keine weiteren Expansionsschritte mehr zu unternehmen. Er kündigt an, die Kapazitäten für 3-Nanometer und Advanced Packaging weiterhin auszubauen, und legt zudem die Roadmaps künftiger Prozesse wie die 2-Nanometer-Familie sowie A14 und A13 offen. Er betont, dass die Expansionsgeschwindigkeit von TSMC in den vergangenen zwei Jahren weltweit bereits das 2-fache des Tempos der Vergangenheit erreicht habe. Derzeit befinden sich insgesamt 18 12-Zoll-Wafer-Fabs gleichzeitig im Neu- und Umbau, darunter 5 Advanced-Packaging-Fabriken.
Im Ausland ist der US-Bundesstaat Arizona für TSMC zur wichtigsten Basis für fortschrittliche Fertigungsprozesse außerhalb Taiwans geworden. Für die Zukunft ist geplant, in neuen Werksarealen 11 Wafer-Fabs sowie die erste Advanced-Packaging-Fabrik zu errichten. In Japan laufen auch die Werke 1 und 2 in Kumamoto weiter in die Serienproduktion und führen fortschrittliche Prozesse ein. Das neue Werk in Dresden (Deutschland) fokussiert sich auf den Markt für Automotive sowie Industrial Control.
Größte TSMC-Expansionswelle in der Geschichte der taiwanischen Heimat: 12 Werke laufen parallel an
Auch das Ausmaß der Expansion in Taiwan ist enorm: Parallel entstehen insgesamt 12 Wafer-Fabs und Advanced-Packaging-Fabriken. Sie verteilen sich auf Standorte wie den Bereich Hsinchu Science Park (Zhuke), Zhunan, den Central Taiwan Science Park (Zhongke), Chiayi, Tainan Science Park (Nanke) sowie Kaohsiung und Nanzih (Nanzi). Das ergibt ein in den letzten Jahren selten gesehenes Bild einer groß angelegten Expansionsphase.
Im Zhuke Science Park ist das Werk F20 mit einem Vier-Phasen-Projekt geplant. Es ist der wichtigste Standort für Generationen unterhalb von TSMCs 2-Nanometer. Die Werke P1 und P2 sind auf 2-Nanometer ausgerichtet; Werk P3 plant parallel 2-Nanometer und A14 und lässt darüber hinaus Platz für die Weiterentwicklung von A10-Node-Prozessen. Die Advanced-Packaging-Fabrik AP6 in Zhunan mit den Werken A und B kann bis zum dritten Quartal eine monatliche Kapazität von nahezu 10.000 Stück erreichen und baut CoWoS-, SoIC- und InFO-Kapazitäten kontinuierlich aus.
Chiayi AP7 ist das größte Areal für Advanced Packaging. In Phase 1 ist das Werk P1 bereits fertiggestellt und unterstützt Apples WMCM; Werk P2 steht kurz vor dem Abschluss und fokussiert SoIC. Die monatliche Kapazität liegt bei rund 1,2萬 Stück, wobei der Hauptkunde NVIDIA ist. Für Phase 2 sind die Werke P3 bis P7 in Planung; künftig sollen sie ebenfalls SoIC und CoPoS unterstützen. Im Nanke Science Park ist das Werk AP8 ein Umbau aus den alten Werken von Innolux und wird eine wichtige Basis für CoWoS sein. Bis Ende 2026 soll die monatliche Kapazität mehr als 4.0000 Stück übertreffen. Das F18 P9 Werk ist für die Post-Processing-Schritte nach 2-Nanometer sowie 3- bis 5-Nanometer-TSV-Prozesse zuständig. Der Markteintritt ist für das erste Quartal 2027 geplant, die monatliche Kapazität soll 25.000 Stück erreichen.
Kaohsiung Nanzi F22 ist derzeit TSMCs wichtigstes 2-Nanometer-Hubwerk und umfasst insgesamt sechs Phasen. Die monatlichen Kapazitäten von P1 und P2 liegen jeweils bei 25.000 Stück. Werk P3 hat bereits begonnen einzurüsten und setzt vor allem auf 2-Nanometer und A16; Werk P4 richtet sich auf N2 und A16 und hat in jüngster Zeit mit dem Bau begonnen.
Vorstoß unter 1 Nanometer: TSMC plant die nächste Generation im Voraus
TSMCs Blick geht bereits nicht mehr nur auf 2-Nanometer, sondern auch auf 1-Nanometer. Für das Expansionsprojekt Phase 3 in Longtan ist geplant, dass es im vierten Quartal 2029 die Flächen erhalten wird. Die Umweltverträglichkeitsprüfungsvorbereitungen für Phase 4 im Nanke- und im Shalun-Park wurden bereits gestartet. Der geplante Ausbau im Pingtung Haifeng Industrial Park sieht den Aufbau von Halbleiter-Back-End-Prozessen und KI-bezogenen Industrien vor. Auch die Projektlinie „Zhudong Ke-3“ schreitet weiter voran, was zeigt, dass TSMC für die Generation unterhalb von 1 Nanometer vorausplant.
(Wird das TSMC-Werk in Longtan wiederbelebt? EM-Ebene-Prozesse ziehen ins Longke-3 ein; Hantang und Fansun werden Aufträge im Gegenwert von 1000 Milliarden übernehmen)
Wer profitiert am stärksten von dieser Expansionswelle?
Diese weltweite Welle beim Bau von Halbleiteranlagen in größtem Umfang ist nicht nur TSMCs Geschichte, sondern dürfte auch die gesamte Lieferkette umfassend profitieren lassen.
Im Bereich Facility Engineering wird erwartet, dass die Auftrags-Sichtbarkeit großer Unternehmen wie Hantang (2404), Fansun (6196), Yashang (6139), Shenghui (5536) und Youngsun Engineering (6691) deutlich steigt. Im Bereich Equipment und Materials dürften Firmen wie Jiadeng (3680), Zhongsha (1560), Xinyun (3583), Hongsu (3131), Zhisheng (2467), Inneng (7734) und Santais (3595) ebenfalls parallel vom riesigen Bau- und Serienfertigungsbedarf profitieren.
Da TSMC den Bau in Taiwan, den USA, Japan und Deutschland an vier Standorten gleichzeitig startet, ist zu erwarten, dass die zuständigen Facility- und Equipment-Lieferanten langfristig Aufträge erhalten werden.
Guo Mingjiian warnt: TSMC wird zum gemeinsamen „Risiko-Absicherungsziel“ der Halbleiterindustrie
Wie der Analyst Guo Mingjian von TF International Securities zuvor warnte: Da TSMCs Ressourcen für fortschrittliche Prozesse weiter in Richtung KI- und HPC-Kunden (High Performance Computing) verschoben werden, bereitet Apple offenbar vor, Intel als zweite Lieferquelle für Foundry über das gesamte Produktportfolio aufzubauen. Die Hochfahrt soll 2027 offiziell starten, Serienproduktion dann 2028 und der Versand entsprechend vergrößert werden.
Dazu rät Guo Mingjian, dass TSMC die interne Kapitalakkumulation beschleunigen und bei der Preisgestaltung für fortschrittliche Prozesse geopolitische Risiken sowie die Ungewissheit durch eine mögliche Umstrukturierung der Kundenbasis einbeziehen sollte. Statt nur das derzeitige Preismodell beizubehalten, gelte es, eine flexiblere risikobasierte Preisstrategie umzusetzen.
(Plant Apple, Intel als „Backup“ zu fördern? Guo Mingjian enthüllt die TSMC-Krise und die Chance für Intels 18A-P zum Wiedereinstieg)
TSMC ist kurzfristig stabil, aber der Wettbewerb tritt in eine entscheidende Phase ein
Brancheninsider sind sich weitgehend einig, dass Samsungs und Intels aktives Setup dafür sorgt, dass TSMC einem beispiellosen Wettbewerbsdruck ausgesetzt ist. Kurzfristig wird sich die globale Foundry-Landschaft jedoch weiterhin in einer Struktur bewegen, in der TSMC dominiert und Samsung sowie Intel sich nur einen kleinen Teil nicht-kernrelevanter Chipaufträge teilen.
TSMC wählt die Antwort über die bisher größte globale Expansionswelle und hält durch technologische Spitzenposition, die Größenordnung der Kapazitäten und die Tiefe in der Lieferkette den Abstand zu den Wettbewerbern weiter aufrecht. Doch wie Guo Mingjian warnt: Wenn die wichtigsten globalen Kunden damit beginnen, Alternativen zu suchen, steht TSMC nicht nur in Konkurrenz um Prozesstechnologie, sondern vor einem langfristigen Machtkampf um Preisgestaltung und Kapazitätsstrategie.
Dieser Artikel „Samsung und Intel klemmen TSMC ein: 18 Werke, größtes Expansionsprogramm in der Geschichte! Facility- und Material-Aktien profitieren am frühesten“ wurde zuerst veröffentlicht auf „Kettennachrichten ABMedia“.
