Der weltweit größte HBM-Speicheranbieter SK Hynix soll am 11. Berichten zufolge in eine gemeinsame Forschungs- und Entwicklungsarbeit mit Intel zu 2,5D-Advanced-Packaging-Technologie eingestiegen sein. Dabei sollen Tests zeigen, ob HBM und Logikchips mithilfe von Intels EMIB-Technologie integriert werden können. In der Branche gilt das als wichtiges Signal für die Diversifizierung der Lieferkette von AI-Chips; da TSMC seit Langem eine monopolartige Rolle einnimmt, könnte seine dominante Stellung künftig vor Herausforderungen stehen.
TSMCs CoWoS ist knapp, große Firmen suchen eilig nach Alternativen
Der AI-Boom hat die Nachfrage nach AI-Acceleratoren explodieren lassen und bringt TSMCs 2,5D-Packaging-Technologie CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) in eine ernste Kapazitätsklemme.
Die Kernidee von CoWoS besteht darin, zwischen Chip und Substrat eine komplette große Silizium-Interposerschicht zu verlegen, damit Hochleistungs-Logikchips wie GPUs und HBM eng miteinander integriert werden können. Dies ist derzeit die zentrale Fertigungsstufe in den AI-Acceleratoren großer Hersteller wie NVIDIA und AMD. Gerade weil die Interposerschicht jedoch sehr groß ist und der Prozess komplex, kann TSMCs Ausbau der CoWoS-Kapazitäten nicht mit dem Wachstum der Marktnachfrage Schritt halten, sodass sich mehrere Tech-Giganten zunehmend nach Alternativlösungen umsehen.
Zuvor hieß es, auch AMD und Apple würden nach Foundry-Lösungen bei Intel oder Samsung suchen, um jenseits von TSMC eine zusätzliche Quelle für Chip-Lieferungen aufzubauen.
(AMD soll bei Samsung Foundry-Chips anfragen, während TSMCs Kapazitätslage angespannt ist und die Lieferkette vor Diversifizierungs-Herausforderungen stellt)
Intels EMIB-Technologie steht im Fokus, SK Hynix testet aktiv
Vor diesem Hintergrund rückt Intels EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) zunehmend in den Blick der Branche. Anders als bei CoWoS, das eine komplette Interposerschicht verlegt, setzt EMIB auf die Idee des „Brückebaus nach Bedarf“: Es werden nur an den spezifischen Positionen kleine Siliziumbrücken in den Chips eingebettet, an denen Chips miteinander verbunden werden müssen. Es ist nicht nötig, das gesamte Substrat abzudecken. Dieses Design macht die Anordnung der Chips flexibler und skalierbarer und senkt zugleich die Kosten wirksam.
Laut einem Bericht von ZDNet am Montag, unter Berufung auf informierte Kreise, verwendet SK Hynix derzeit ein von Intel bereitgestelltes EMIB-Eingebettetes-Substrat und testet die Machbarkeit der Integration von HBM und Logikchips. Zudem beginne man bereits mit der Bewertung der Materialien und Komponenten, die für die Serienproduktion nötig sind. Der Insider zufolge befindet sich das Ganze zwar noch in einer frühen Phase der Entwicklung, doch SK Hynix zeigte sich dabei ausgesprochen aktiv.
(TSMCs CoWoS-„Überlauf“ – größter Nutznießer? Intels EMIB-Ausbeute soll bei 90% liegen; Advanced Packaging könnte der Schlüssel zur Wende sein)
Beide kooperieren, jeder nimmt sich, was er braucht – ein Moment für die Neustrukturierung der Lieferkette
Diese Kooperation erregt besonders viel Aufmerksamkeit, weil die Interessen beider Seiten stark aufeinander abgestimmt sind. Für SK Hynix ist es zwar so, dass das Unternehmen selbst 2,5D-Packaging nicht direkt herstellt; doch die frühzeitige Entwicklung von HBM speziell für EMIB-Strukturen hilft dabei, das Produktdesign zu optimieren und Ausbeute sowie Zuverlässigkeit zu erhöhen – und damit einen frühen Vorsprung am Markt zu sichern.
SK Hynix hat aktuell bereits in Südkorea eine kleine Forschungs- und Entwicklungsproduktionslinie für 2,5D-Packaging im Land eingerichtet, was zeigt, dass das Unternehmen die Weichen in diesem Bereich schon früh gestellt hat.
Für Intel ist die Zusammenarbeit dagegen eine entscheidende Chance, das Geschäftsfeld für Advanced Packaging strategisch zu erweitern. Intel wirbt derzeit aktiv bei SK Hynix sowie bei wichtigen Packaging-Auftragsfertigern (OSAT) für die EMIB-Technologie. Gelingt es, in die Lieferkette von AI-Acceleratoren einzudringen, würde dies seinem Halbleitergeschäft wichtige zusätzliche Dynamik verleihen.
Mittelfristige bis langfristige Perspektive: 2,5D-Packaging-Lieferkette wird diversifizierter
Brancheninsider sind der Ansicht, dass Intels EMIB mittelfristig offiziell in die 2,5D-Packaging-Lieferkette für AI-Acceleratoren integriert werden könnte und parallel zu TSMCs CoWoS weiterentwickelt wird – was ein Zwei-Schienen-Modell bildet. Das hilft nicht nur dabei, den Druck auf die Kapazitäten zu verringern, wenn die AI-Chipindustrie langfristig von nur einem Lieferanten abhängt, sondern erhöht auch die Widerstandsfähigkeit der gesamten Lieferkette sowie den Spielraum bei Verhandlungen.
Heute könnte die Kooperation von SK Hynix und Intel der eigentliche Startpunkt für die Neustrukturierung der Halbleiter-Lieferkette im AI-Zeitalter sein.
Der Artikel „SK Hynix soll Tests mit Intels EMIB-Technologie durchführen; Hauptgrund ist, dass TSMCs CoWoS-Kapazitäten nicht ausreichen“ erschien zuerst auf Kettenews ABMedia.
