TSCM-ADR erreicht ein neues Allzeithoch, verzögert die Einführung der ASML-Hochrang-Ausrüstung zur Kontrolle der Kosten

Die TSMC-ADR (US-Börsenticker: TSM) stieg gestern um mehr als 5% und schloss bei dem historischen Hoch von 387.44 US-Dollar. Umgerechnet mit dem neuen Taiwan-Dollar-Wechselkurs von 31.49 ergibt sich für TAIEX 2330 ein Preis von 2,440 NT$. Während die Investitionen in die Kapitalausgaben (Capex) weiter ausgeweitet werden, wird TSMC die Einführung der ASML High-NA EUV-Geräte aufschieben. Das Forschungsteam hat bereits auf Basis der bestehenden Anlagen mehr Potenzial erschlossen und treibt die Weiterentwicklung der Prozess-Roadmap fort.

TSMC setzt ein neues Allzeithoch, ausländische Investoren erhöhen reihenweise die Kursziele

In letzter Zeit profitierte TSMC vom deutlichen Wachstum des Marktes für KI-Chip-Anwendungen. Infolgedessen erreichte der ADR-Kurs ein neues Hoch, und mehrere ausländische Wertpapierhäuser haben ihre Kursziele auf Basis ihrer Finanzprognosen nach oben angepasst. Unter anderem hat Barclays sein Kursziel von 450 US-Dollar auf 470 US-Dollar angehoben.

Die TSMC-ADR schloss gestern bei dem historischen Hoch von 387.44 US-Dollar. Umgerechnet mit dem neuen Taiwan-Dollar-Wechselkurs von 31.49 ergibt sich für TAIEX 2330 ein Preis von 2,440 NT$. Allerdings gibt es bei TAIEX (2330) üblicherweise einen Abschlag von 10% oder mehr gegenüber den US-Aktien (TSM).

Technologische Burggräben und das Gleichgewicht bei den Kapitalausgaben von TSMC

Der Kern dafür, dass TSMC seinen Wettbewerbsvorteil in der Branche aufrechterhält, liegt in seinem tiefen und nicht ohne Weiteres zu kopierenden „technologischen Burggraben“ sowie in einem strengen Plan für die Kapitalausgaben. Ob bei der Entwicklung für den 2-Nanometer-Prozess oder beim Ausbau der Kapazitäten für fortschrittliche Packaging-Lösungen: TSMC stellt die technologische Führungsposition stets durch umfangreiche Forschungs- und Kapitalinvestitionen sicher. Allerdings bringt der technologische Fortschritt auch einen enormen Abschreibungsdruck für Anlagen sowie eine hohe Kapitalbelastung mit sich. Wie man das beste Gleichgewicht zwischen der Weiterentwicklung bis an die Grenzen des „Moore’schen Gesetzes“, der Aufrechterhaltung des technologischen Vorteils und der Sicherstellung einer stabilen „Bruttomarge“ findet, ist derzeit die wichtigste Überlegung der Unternehmensleitung. Dies prägt auch direkt die Roadmap für den Anlagenkauf des Unternehmens.

Kostenstrategie: TSMC führt ASML-Hochleistungsexpositionssysteme erst später ein

Laut einem Bericht von Bloomberg erklärte Zhang Xiaoqiang, Senior Vice President für globale Geschäfte und Co-COO von TSMC: Das Unternehmen werde derzeit weiterhin die bestehenden EUV-Expositionsmaschinen für technische Upgrades einsetzen und die Einführung der neuesten High-NA EUV-Geräte von ASML in der Chip-Massenproduktion erst bis 2029 vornehmen.

Da die Herstellungskosten moderner Chips stetig steigen, müssen die weltweit führenden Halbleiterhersteller ihre Ausgaben sorgfältig planen, um die Fähigkeit zur Erzielung von Gewinnen aufrechtzuerhalten. Heute kostet der Bau eines hochmodernen Chip-Werks ungefähr 20 bis 30 Milliarden US-Dollar. Angesichts der hohen Betriebskosten und der fortlaufenden Expansion im Ausland plant TSMC, im Jahr 2026 rekordhohe Kapitalausgaben zu investieren, die möglicherweise bei nahezu 56 Milliarden US-Dollar liegen.

Der Preis für eine einzelne Einheit dieser ASML-Ausrüstung liegt bei mehr als 350 Mio. Euro (etwa 410 Mio. US-Dollar). Zhang Xiaoqiang sagte, dass sein Forschungsteam erfolgreich auf Basis der bestehenden Anlagen mehr Potenzial erschlossen habe und die Prozess-Roadmap fortlaufend vorantreibe. Durch diese Nachricht belastet, fiel die Aktie von ASML am Mittwoch (22) um 1.09% auf 1443.14 US-Dollar je Aktie. Doch für TSMC selbst ermöglicht diese Strategie eine wirksame Kontrolle der enormen Kapitalausgaben. Diese Vorgehensweise hilft nicht nur dabei, das Risiko einer Verwässerung der Gewinne zu mindern, das durch übermäßige Investitionen ausgelöst werden kann, sondern zeigt auch die umfassenden Abwägungen des Unternehmens zwischen technischer Weiterentwicklung und strenger finanzieller Disziplin.

Dieser Artikel „TSMC-ADR erreicht Rekordhoch und verschiebt die Einführung von ASML-Hochleistungsanlagen zur Kostenkontrolle“ wurde zum ersten Mal veröffentlicht in Link News ABMedia.